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2023-06-08 发布于四川
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一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置.pdf

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本发明公开了一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，包括封装箱，第一凹槽的内部活动放置有插杆，第一滑槽的底端固定安装有第一滑杆，滑块的另一端与底板固定连接，第二滑杆的上端活动套接有第二封装机构，第二滑杆的顶端螺纹连接有套筒，安装柱的前端底部开设有第二凹槽，封装箱的前端上部开设有与第二凹槽相匹配的第四通孔，第一安装框的内部固定设有第一橡胶板，第二橡胶板的边缘处固定安装有侧橡胶板，第二橡胶板与侧橡胶板之间放置有芯片本体。本发明密封效果好、固定性强，避免灰尘进入影响芯片使用，可进行多组芯片封装，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112849683 B (45)授权公告日 2022.04.29 (21)申请号 202110186962.0 B65D 25/28 (2006.01)

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