1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

多层电路板.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约9.28千字
  • 约 9页
  • 2023-06-08 发布于四川
  • 举报

多层电路板.pdf

    本申请公开了一种多层电路板。该多层电路板包括多层金属层，所述多层电路板包括盲孔和/或埋孔，所述多层电路板能够通过所述金属层的金属线和所述盲孔或所述埋孔在不同的所述金属层之间传递信号。所述盲孔的非开口处具有焊盘，所述埋孔的上下两面的孔口具有焊盘。与所述盲孔相邻的所述盲孔的非开口侧的上层的金属层或下层的金属层具有第一孔，在所述盲孔的深度方向上，所述第一孔与所述盲孔的非开口处的焊盘位置对应；并且/或者与所述埋孔相邻的上层的金属层和/或下层的金属层具有第二孔，在所述埋孔的深度方向上，所述第二孔与所述埋孔

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867243 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110012964.8 (22)申请日 2021.01.06 (71)申请人 英韧科技（上海）有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >