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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法，属于电子封装领域。本发明高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料原料如下：环氧树脂、固化剂、促进剂、导热填料、偶联剂、高介电填料、脱模剂、阻燃剂以及增韧剂。制备方法：将固化剂、促进剂、偶联剂、脱模剂、增韧剂加入密炼机中，熔融混合，搅拌均匀后冷却、粉碎、过筛待用得到混合物1；将混合物1与环氧树脂、导热填料、高介电填料、阻燃剂混合均匀得到混合物2；将混合物2加入螺杆机中混炼并挤出。本发明的环氧塑封料不仅绝缘性能好、热膨胀系数低、玻璃化转变温度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112852107 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110282087.6 C08K 3/04 (2006.01)
(22)申请日 20
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