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微型化半导体制程系统.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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微型化半导体制程系统.pdf

    本发明关于一种微型化半导体制程系统，包括：一壳体，包括一内部空间及一与该内部空间连通的开口；一升降机构，设于该内部空间且包括一供置放一基板的载台，该载台可沿一第一方向相对该开口移动于一第一位置及一第二位置之间；一处理腔室，设于该内部空间且包括一供置放该基板的承载部；及一取送机构，可沿一第二方向移动地设于该升降机构与该处理腔室之间，供于该载台与该承载部之间取送该基板；其中，该壳体的一长宽比值介于1至6。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112885760 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202110159313.1 (22)申请日 2021.02.05 (71)申请人 矽碁科技股份有限公司

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