介电共聚物材料.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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介电共聚物材料.pdf

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本发明涉及一种可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料的可聚合混合物。所述可聚合混合物包含第一单体及第二单体，其可反应形成共聚物，所述共聚物提供优异的成膜能力、优异的热特性及优异的机械特性。进一步提供一种用于形成所述共聚物的方法及含有所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外，本发明涉及一种用于制备经封装微电子结构的制造方法且涉及包含通过所述制造方法形成的所述经封装微电子结构的微电子器件。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867779 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 201980068327.3 (74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所