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有源TSV转接板结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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有源TSV转接板结构及其制造方法.pdf

    本发明提供了一种有源TSV转接板结构及其制造方法，包括：在第一芯片上表面形成有源功能层；在有源功能层上表面形成未贯穿第一芯片的第一TSV结构；形成第一介质层，所述第一介质层完全覆盖有源功能层上表面以及第一TSV结构的侧壁和底部；在第一TSV结构内填充导电金属；将有源功能层的电性引出，以使其与导电金属电连接；对第一芯片下表面进行处理，暴露出第一TSV结构内的导电金属；将导电金属的电性由第一芯片下表面引出。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864118 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011634432.X H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2

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