导电凸块及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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本发明提供一种导电凸块及其制作方法。导电凸块适于配置于基板上。基板包括接垫以及保护层。保护层具有开口,且开口暴露出接垫的一部分。导电凸块包括球底金属垫、第一导电部分以及第二导电部分。球底金属垫配置于保护层的开口内并延伸覆盖于部分保护层上。球底金属垫具有位于开口内的凹部。第一导电部分配置于球底金属垫的凹部内。第一导电部分的第一上表面切齐于球底金属垫的顶表面。第二导电部分配置于第一导电部分与球底金属垫上。第二导电部分与第一导电部分的邻接处存在界面。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864021 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 20201

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