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半导体设备封装和其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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半导体设备封装和其制造方法.pdf

    本公开提供一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：电子组件；第一钝化层，其具有包围所述电子组件的内表面；以及导电层，其安置在所述第一钝化层的所述内表面上。所述电子组件具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧面。所述导电层具有相对粗糙的表面。还公开了一种制造半导体设备封装的方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864104 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 20201

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