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陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法.pdf

    本发明提供一种能够降低贯通绝缘层的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。第一绝缘层的第一周缘部设置在第一绝缘层的第一贯通孔部的周围。第一绝缘层的第一平板部设置在第一周缘部的周围，并具有第一厚度的平板形状。第一贯通导体部设置在第一贯通孔部中。第一导体层设置在第一绝缘层的第一面上，且与第一贯通导体部连接。第二导体层设置在第一绝缘层的第二面上，且与第一贯通导体部连接。第一周缘部在至少一个剖视图中，具有在从第一平板部向第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比第一平板部的第一厚度大的第

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867228 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202010954233.0 (22)申请日 2020.09.11 (30)优先权数据

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