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- 2023-06-08 发布于四川
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一种散热片,其适于作为一晶片封装结构的顶盖。散热片包含一本体与一隔离胶框。本体包含多个金属片,这些金属片彼此间隔排列且彼此完全分离,用以分别热连接晶片封装结构的不同晶片。任二相邻的这些金属片之间具有一间隔,每个间隔完全分离此些金属片。隔离胶框包围这些金属片的外侧缘,且填满于这些金属片的间隔内,用以将这些金属片固持为一体。隔离胶框的一面具有多个镂空槽,每个镂空槽分别外露出其中一金属片。通过以上架构,不仅能够有效提高散热效能,且至少能够降低热能从此金属片传递至邻近的金属片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864108 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202010993413.X
(22)申请日 2020.09.21
(30)优先权数据
108141048
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