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本发明公开了一种BGA植球方法，属于电子装联技术领域，解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位，需要采用专用模具，设备昂贵，成本高的问题。BGA植球方法，包括如下步骤：步骤S1：在BGA焊盘上施加焊膏；步骤S2：用贴片机贴装焊料块；步骤S3：加热BGA器件及焊料块进行植球，得到焊球；其中，焊料块的形状为长方体或圆柱体。本发明的BGA植球方法效率高，良率高，成本低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111341680 A
(43)申请公布日
2020.06.26
(21)申请号 20201
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