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本发明公开了一种LED晶圆良率检测方法，包括以下步骤：S1、利用机器视觉捕捉模块捕捉待检测晶圆上与工艺缺陷特征模块中相同的晶圆缺陷特征；S2、通过晶圆缺陷处理模块统计并记录下待检测晶圆的缺陷特征位置及缺陷数目，并用红框和绿框区分有无缺陷的位置，红框表示晶圆存在缺陷特征的位置，绿框表示晶圆无缺陷特征的位置。本发明中，相较于现有的需要切割晶圆后再通过人工目视检查晶圆的良率检测方法而言，本发明无需切割晶圆即可预判晶圆良率，避免晶圆切割封装才发现良率异常的情况发生，提高晶圆检查效率，使得晶圆检查效率可以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112908884 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110154903.5
(22)申请日 2021.02.04
(71)申请人 苏州众里数码科技有限公司
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