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一种基于梯度功能复合材料封装的压接型IGBT功率模块.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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一种基于梯度功能复合材料封装的压接型IGBT功率模块.pdf

    本发明涉及一种基于梯度功能复合材料封装的压接型IGBT功率模块，集电极金属层和发射极金属层之间IGBT子模块包括从上到下依次压接的集电极梯度功能复合材料层、IGBT功率芯片、发射极梯度功能复合材料层、铜底座和栅极PCB板，压接后的IGBT子模块外套装封装外壳支架，压接后发射极梯度功能复合材料层和铜底座的缺口内放置有栅极弹簧顶针，集电极梯度功能复合材料层与集电极金属层和IGBT功率芯片集电极表面以及发射极梯度功能复合材料层与IGBT功率芯片的发射极表面和铜底座的热膨胀系数相匹配，解决现有压接型IG

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112908955 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110302829.7 (22)申请日 2021.03.22 (71)申请人 中冶

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