一种芯片的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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本申请实施例公开了一种芯片的制作方法,包括:提供第一版图,所述第一版图上具有至少一个第一区域和第二区域,所述第一区域具有第一图形,所述第二区域具有至少一个第二图形;对所述第一版图进行修正得到第二版图;利用所述第二版图制作光罩,所述光罩上具有第三图形和第四图形,所述第四图形用于检测所述光罩制作工艺的稳定性;利用所述光罩制作芯片,所述芯片上具有晶圆结构和检测结构,所述检测结构与所述第四图形能够用于检测所述芯片过程中产生的误差。由此可见,本申请实施例提供的芯片制作方法能够检测芯片制作各个环节中的误差。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112904661 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110224045.7 (22)申请日 2021.03.01 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司

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