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本发明公开了一种无引线框架的嵌入式IPM封装结构，包括IPM封装结构本体，所述IPM封装结构本体主要包括绝缘陶瓷基板及设置在该缘陶瓷基板上的芯片模块，且所述绝缘陶瓷基板的上表面与芯片模块之间包覆设置有一层层压箔，该层压箔对应于芯片模块控制端口、集电极和发射极的位置上分别开设有与对应芯片或缘陶瓷基板连通的通孔，层压箔的上表面设置有一层渗入在通孔内并与芯片模块电性连接的填充铜层，所述填充铜层的上表面蚀刻有排线图形，填充铜层上覆盖有一层用于保护排线图形的阻焊层；所述缘陶瓷基板上设置有作为IPM封装结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885809 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110263859.1
(22)申请日 2021.03.10
(71)申请人 嘉兴斯达半导体股份有限公司
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