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一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法.pdfVIP

一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法，清模材料包括两部分：第一部分是用于剥离软化的打底胶，其组成为100份未交联橡胶，1‑20份清洁剥离剂，30‑60份填料，1‑10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1‑3份。第二部分是用于清洁吸附的清模胶，其组成为100份未交联橡胶，1‑20份清洁剂，30‑60份填料，5‑20份吸附剂，1‑10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1‑3份。该发明首先利用打底胶的剥离软化作用削弱了污垢和模具之间的相互作用，然后利用橡胶的粘性、填料的刮擦以及分子筛的吸附作用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112898687 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 20191

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