芯片封装结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-09 发布于四川
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芯片封装结构及其制造方法.pdf

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本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，通过设置沿芯片基底侧边向内缩进的绝缘层和阻焊层，在未切割的晶圆中，使绝缘层和阻焊层暴露出切割道，一方面，在切割分离各芯片时，可直接对晶圆硅基体部分进行切割，避免对绝缘层和阻焊层进行切割，从而避免由于切割作用在这两层边缘处形成微裂纹；另一方面，绝缘层和阻焊层在基底表面形成完整的连续膜层结构，不会出现在切断的膜层中应力于单侧产生而得不到补偿的情况。阻焊层延伸至绝缘层外侧，其包覆绝缘层且和基底结合，可以完全密封保护绝缘层，从而减缓水汽等对绝缘层的侵蚀，同时阻焊层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112885793 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202110270310.5 (22)申请日 2021.03.12 (71)申请人苏州晶方半导体科技股份有限公司