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一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法.pdf

    本发明公开了一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，该检测系统包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧。本发明依靠步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动经过每个半导体组件上方，对每个半导体组件进行照射检测，同时截图系统则将检测画面截图保存下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112903723 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110247095.7 (22)申请日 2021.03.05 (71)申请人 王发伟 地址 222

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