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本发明提供了一种裂片装置，该裂片装置包括支撑结构、运动平台、第一裂片组件及第二裂片组件。通过设置两套裂片组件，其中一套裂片组件中的裂片台具有凸起曲面，用于对晶圆上的所有切割道进行裂片，以提高裂片效率。另一套裂片组件通过第一裂片头及第二裂片头一次对一条切割道进行裂片，在第一裂片组件裂片后，存在切割道没有完全裂片时，采用第二裂片组件对没有完全裂片的切割道进行裂片，使晶圆上的所有切割道都完全裂片。且两套裂片组件在裂片过程中，都不接触晶圆，不会对晶圆表面的微电路结构造成损坏；晶圆的折弯方向比较一致，防止
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112895183 B
(45)授权公告日 2022.08.02
(21)申请号 202110078590.X (56)对比文件
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