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本发明公开了一种半导体材料研磨废水处理系统，其结构包括闭合盖、处理箱、机体、底座、回收箱，机体底部设有底座，底座与机体为一体化结构，处理箱设在机体上，机体与处理箱固定连接，闭合盖安装在处理箱顶部，闭合盖与处理箱间隙配合，回收箱设在机体上，机体与回收箱焊接连接，本发明将混凝剂装在投放器上，投放器贯穿箱体的投放池口，使得投放器的最终投放端突出池口，设备在投放时，混凝剂不与池口的壁体接触，便不存在混凝剂附着在池口死角的现象，防止混凝剂附着在池口死角与蒸汽混合溶解加剧池口的腐蚀。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112897747 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110085296.1
(22)申请日 2021.01.22
(71)申请人 程建国
地址 213
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