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本发明涉及一种通过第一阶段和第二阶段处理基板的设备和方法。在第一阶段,在保持有基板的腔室中执行混合气体施用循环。引入第一气体持续第一时间段,以使第一气体的组分吸附到基板上。随后,引入第二气体持续第二时间段,以使第二气体与第一气体的组分反应以在基板的图案的侧壁上提供保护层,并且第二气体蚀刻图案的底部,第一时间段与第二时间段之比为使用比。然后,在第二阶段,以对应于图案的竖直尺寸的不同的使用比重复混合气体施用循环。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112951717 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 202011388472.0
(22)申请日 2020.12.02
(30)优先权数据
16/709,43
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