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本发明公开了一种无线充电电路板的成型工艺，包括以下步骤：步骤1：将金属板胶粘在基材上，形成覆铜板，所述金属板的板厚大于0.035mm；步骤2：利用精密激光仪对所述金属板上的非预设线路区域以预设频率的激光进行激光灼烧，去除该非线路区域的厚金属层；其中，步骤中的精密激光仪包括防护箱、工作仓、进料轨道、送料轨道、导料槽、送料辊、隔离板、回收仓、补偿模块、移动臂、激光中心、粉末回收组件；通过将有一定厚度的金属板材用胶粘在基材上，用激光将不需要的地方烧掉，从而得到线路的方法；使无线充电天线的制作在基材的选
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112969298 B
(45)授权公告日 2022.08.26
(21)申请号 202110140083.4 审查员 杨呈祥
(22)申请日 2021.02.01
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