一种用于半导体温度控制的温控系统及温控方法.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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一种用于半导体温度控制的温控系统及温控方法.pdf

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本发明提供一种用于半导体温度控制的温控系统及温控方法，涉及半导体制造设备领域，温控系统包括制冷装置、循环装置和控制装置，循环装置包括加热器、水箱、水泵、第一温度传感器、第二温度传感器和控制阀，水泵的出口与制冷装置的入口连通，制冷装置的出口分别与控制阀的第一接口、加热器的入口连通，加热器的出口与负载设备的入口连通，负载设备的出口与水箱的出口共同连接水泵的入口，水箱的入口与控制阀的第二接口连通。通过在温控系统处于降温或升温状态关闭控制阀，降低换热液体的量，提高温控系统升温或降温的速度，缩短单个工艺周

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112965546 B (45)授权公告日 2022.05.24 (21)申请号 202110179156.0 (51)Int.Cl.