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本发明公开了一种高通量微流控芯片及制备方法，其中芯片结构包括：依次连接的第一芯片层、第二芯片层、第三芯片层及底板；所述第一芯片层包括依次连接的第一流体层及第一控制层，所述第二芯片层包括依次连接的第二流体层及第二控制层，所述第三芯片层包括依次连接的第三流体层及第三控制层；所述第一控制层、所述第二流体层、所述第二控制层、所述第三流体层、所述第三控制层及所述底板依次连接；本发明三个流体层采用错层结构，在避免各层荧光信号相互干扰的同时，在芯片中构建了19800个封闭的可精确控制的体外微环境。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112934284 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 202110331762.X
(22)申请日 2021.03.29
(71)申请人 西北大学
地址 71
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