发光单元、显示背板及其制作方法和芯片及其转移方法.pdfVIP

发光单元、显示背板及其制作方法和芯片及其转移方法.pdf

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本发明涉及一种发光单元、显示背板及其制作方法和芯片及其转移,在生长基板上设置间隔排布的多个凸起结构,在包含多个凸起结构的生长基板上具有凸起结构的一面设置缓冲层,在缓冲层上制作LED外延结构,并去除凸起结构,使得缓冲层与生长基板之间形成间隔排布的空腔,在后续芯片转移过程中,通过按压使LED外延结构和缓冲层构成的整体从空腔上方断裂,分离形成多个芯片,避免对生长基板采用激光剥离技术进行剥离,解决相关技术中,LED芯片不便于转移的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112968079 B (45)授权公告日 2022.05.13 (21)申请号 202010650962.7 H01L 33/20 (2010.01)

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