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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置及化学机械研磨方法。所述化学机械研磨装置包括：研磨垫；传输结构，位于所述研磨垫上方，用于向所述研磨垫表面传输研磨液；抹匀器，用于通过抹匀方式分散所述研磨垫表面的研磨液，提高所述研磨液在所述研磨垫表面分布的均匀性。本发明提高了研磨液在研磨垫表面分布的均匀性，改善了晶圆化学机械研磨的效果，确保了半导体制程工序持续、稳定的进行。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112959223 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202110196311.X
(22)申请日 2021.02.22
(71)申请人 长江存储科技有限责任公司
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