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一种封装基板表面平底盲孔的激光加工方法，先搭建激光加工系统，然后将封装基板清洗，吹干后固定在移动加工平台的加工工位上，调节移动加工平台的高度，使激光聚焦于封装基板上表面；然后通过计算机控制短脉冲激光器的通断，并设置短脉冲激光器的激光加工参数；再通过计算机绘制激光加工路径，并设置路径轨迹参数；然后通过计算机控制短脉冲激光器输出激光，利用扫描振镜控制激光沿设定路径在封装基板上进行盲孔加工；盲孔加工完成后，取下封装基板，超声清洗得到封装基板加工成品；本发明利用优化激光加工路径，加工的盲孔底部平整光滑，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112917028 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110135813.1
(22)申请日 2021.02.01
(71)申请人 西安交通大学
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