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本发明公开了一种基于双边掠入射共路自干涉技术的晶圆平坦度检测装置。本发明包含检测装置及检测方法两部分内容。在装置结构上，本发明采用了双边掠入射检测光路，解决了晶圆未抛光面在正入射时反射率过低的问题，同时无需翻转晶圆即可完成检测，实现了两个面检测结果的准确对应；本发明引入了光束整形系统，消除了掠入射导致的干涉图映射误差；本发明结合了具有共光路、自干涉特点的四波前横向剪切干涉技术，简化了系统结构、提高了抗环境干扰的能力。在检测方法上，本发明提出了由干涉法测得相位计算晶圆面型，再由晶圆面型计算晶圆平坦
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112945152 B
(45)授权公告日 2022.08.26
(21)申请号 202110172065.4 (56)对比文件
(22)申请日 2021.02.08
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