红外传感器及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-10 发布于四川
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本申请提供一种红外传感器及其制造方法,所述红外传感器包括:像元微桥结构,包括微桥桥面及第一驱动电路组,所述微桥桥面用于吸收红外辐射,所述第一驱动电路组根据所述红外辐射输出电信号以反映目标的温度;至少一双材料热驱动结构,能够发生形变并与所述微桥桥面的下表面接触,以对所述微桥桥面进行散热及支撑。上述技术方案,通过设置至少一能够发生形变的双材料热驱动结构,在高温或高能目标红外辐射入射时,使双材料热驱动结构接触所述微桥桥面靠近所述第一驱动电路组的表面,从而增加像元微桥结构的散热路径,避免在强辐射时传导热

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115711673 A (43)申请公布日 2023.02.24 (21)申请号 202211095939.1 (22)申请日 2022.09.08 (71)申请人 杭州大立微电子有限公司 地址 31

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