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本发明涉及了蓝宝石晶片加工领域，具体为一种蓝宝石晶片加工过程中的智能可控夹持厚度的夹持系统，包括操作箱、夹板以及调整轴，操作箱包括底板，底板上上下对称安装有导轨，导轨上安装有滑动块，滑动块前端面安装有连接杆，连接杆前端面安装有夹板，底板前方安装有顶板，顶板上上下对称开设有滑动槽，底板上开设有旋转槽，旋转槽内安装有调整轴；有益效果为：本发明提出一种蓝宝石晶片加工过程中的智能可控夹持厚度的夹持系统对传统的蓝宝石晶片加工夹持系统进行结构优化，使其在夹持更加高效。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112936139 A
(43)申请公布日 2021.06.11
(21)申请号 202110212166.X
(22)申请日 2021.02.25
(71)申请人 武汉晶芯光电有限公司
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