一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺.pdf

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本发明涉及一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺，比孔径线路板通孔的电镀铜工艺包括以下步骤：除尘去油；除尘去油用于将电镀槽和线路板清晰干净；酸洗磷化；在电镀槽中添加酸洗剂，对线路板通孔进行酸洗操作，使其活性增加；电镀铜；在电镀槽中倒入电镀液和光亮剂，同时将线路板放入使电镀液淹没线路板，再放入金属铜使其为阳极，线路板为阴极，将电镀液接入直流电源，对工件线路板进行电镀；水洗烘干；完成电镀铜工序后，对线路板工件进行水洗，并将其烘干。本发明结构新颖、操作简便，在电镀铜操作之前通过去油剂去掉表面附着

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112921367 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110085989.0 H05K 3/42 (2006.01) (22)申请日 20

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