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2023-06-10 发布于四川
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封装组件.pdf

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本发明公开了一种封装组件，该封装组件包括：第一电连接件，连接在基板的上表面与管芯的下表面之间；模封物，至少位于所述基板与所述管芯之间并且填充在所述第一电连接件之间。其中，所述管芯具有垂直于所述基板的所述上表面的第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧，所述第一电连接件布置为在分配模封物流体期间将所述第一侧和所述第二侧处的所述模封物流体朝向所述第一侧和所述第二侧之间引导。本发明的上述方案，至少能够解决了传统形成模封物期间产生的回包问题，提高了整体封装组件的成品率与可靠度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112951776 A (43)申请公布日 2021.06.11 (21)申请号 202110063478.9 (22)申请日 2021.01.18 (71)申请人日月光半导体制造股份有限公司