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本发明公开一种锁相环耦合下模块化多电平换流器序阻抗建模的方法，包括如下步骤：S1、建立电路拓扑模型；S2、建立锁相环输出特性模型；S3、建立dq轴下PI控制器输出控制小信号模型；S4、推导调制小信号；S5、计算MMC端口阻抗。本发明通过分析由相角扰动引起的控制环节输出调制信号中存在二倍镜像频率耦合效应，并综合考虑MMC自身多谐波耦合效应结合，从而建立精确的MMC端口阻抗模型，一方面所提出的建模方法针对常见的采用电流闭环控制的MMC，MMC内部采用半桥子模块，电路拓扑结构和控制结构均较为常见，易于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112953172 B
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202110115609.3 审查员 冯昊
(22)申请日 2021.01.28
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