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本发明提供了一种一步电沉积制备三维交联石墨烯/聚吡咯修饰碳基生物载体的方法，属于生物电化学领域。本发明一步电沉积能够原位将氧化石墨烯还原为石墨烯，将吡咯聚合为聚吡咯，实现三维交联的石墨烯/聚吡咯复合材料修饰于碳基生物载体表面。本发明的方法不仅克服了聚吡咯和石墨烯的缺点，同时具有协同效应使两种材料产生三维交联结构，增大阴极的比表面积，提高了生物相容性，降低了电阻率，实现了提高电子传递效率的技术效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116239212 A
(43)申请公布日 2023.06.09
(21)申请号 202310044241.5
(22)申请日 2023.01.30
(71)申请人 北京工业大学
地址 100124
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