一种包含低阻线路的透明电路层制造方法.pdfVIP

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2023-06-11 发布于四川
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一种包含低阻线路的透明电路层制造方法.pdf

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本发明涉及一种包含低阻线路的透明电路层制造方法，包括如下步骤：(1)在透明基板的表面上形成低阻铜膜，再对低阻铜膜进行图形化而形成铜电路；(3)在透明基板表面上沉积覆盖低阻铜膜的透明导电膜；其特征在于：在所述步骤（1）之后还进行步骤（2），通过对所述铜电路的表面进行轻度氧化，在铜电路表面形成薄氧化层；所述步骤(3)中，所形成的透明导电膜为至少底层为缺氧态的透明导电膜；在所述步骤(3)之后还进行步骤（4），使透明导电膜底层与薄氧化层发生反应，使透明导电膜底层与薄氧化层紧密结合在一起。本发明能够提高透

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116249274 A (43)申请公布日 2023.06.09 (21)申请号 202310050385.1 (22)申请日 2023.02.01 (71)申请人汕头超声显示器技