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- 2023-06-11 发布于四川
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一种利用真空吸力控制研磨垫沟槽的切削方法，有真空吸盘，真空吸盘表面不同区域设有下沉腔，下沉腔内开有吸气孔，将研磨垫贴合在真空吸盘上，通过真空吸盘抽真空，研磨垫吸合在真空吸盘上，对研磨垫表面进行切削加工，由于真空吸力，对应于下沉腔部位的研磨垫区域，切削吃深随下沉腔深度不同而不同，如此实现研磨垫沟槽切削深度可调。切削刀具加工时，刀头距研磨垫不同区域的吃深不同，这样由于切削深度不同，会在研磨垫上加工出不同深度的沟槽。来满足研磨垫抛光芯片时的需要。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112959232 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202110208579.0
(22)申请日 2021.02.24
(71)申请人 合肥铨得合半导体有限责任公司
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