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本发明公开了一种三维阵列式多节点薄膜热电偶、其制备方法及封装结构，第一个纯铜薄膜区的一侧位于第一直槽内，第二个纯铜薄膜区的一侧位于第二直槽内，第三个纯铜薄膜区的一侧位于第三直槽内，康铜薄膜区的一侧位于第四直槽内，第一个纯铜薄膜区的另一侧、第二个纯铜薄膜区的另一侧、第三个纯铜薄膜区的另一侧及康铜薄膜区的另一侧均位于柱状基底的前端面上，且在柱状基底的前端面上，康铜薄膜区分别与第一个纯铜薄膜区、第二个纯铜薄膜区及第三个纯铜薄膜区重叠，以形成三个热节点，该热电偶能够实现变温流场下的瞬时温度测量，具有较高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113008400 B
(45)授权公告日 2022.08.09
(21)申请号 202110212783.X H01L 35/32 (2006.01)
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