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本发明提供一种提高槽栅GaNMISFET器件可靠性的方法,包括如下步骤:外延生长;Si基GaN外延晶片清洗;光刻及对准标记形成;台面隔离;源、漏欧姆接触;钝化层沉积;栅槽刻蚀;表面处理形成GaOxN1‑x沟道;栅介质层沉积;栅金属沉积;保护层沉积;开孔及金属互联。本发明采用在槽栅的GaNMISHEMT结构里面抑制空穴诱导退化的方法,通过使用结晶的GaOxN1‑x的沟道层来抑制空穴诱导的退化,从而解决空穴诱导引起的阈值电压漂移问题,提高了器件的稳定性,有利于器件的产业化应用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112993030 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110155283.7 H01L 21/336 (2006.01)
(22)申请日
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