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本申请公开了一种半导体封装结构的开封方法，半导体封装结构包括基板、晶粒堆叠结构和封装材料层；晶粒堆叠结构包括依次堆叠设置在基板上的多个晶粒；多个晶粒包括目标晶粒；开封方法包括以下步骤：对半导体封装结构远离基板的一侧沿纵向进行减薄处理，直至距离目标晶粒的上表面预设距离的减薄停止面，使半导体封装结构保留位于目标晶粒的上表面与减薄停止面之间的减薄剩余材料，以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的减薄后封装材料层；以及移除减薄剩余材料以及位于减薄停止面下方且位于目标晶粒四周的部分减薄后封装材料层，以使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013021 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110226516.8
(22)申请日 2021.03.01
(71)申请人 长江存储科技有限责任公司
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