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本发明公开了用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱主要由支撑腿、底板、外壳、顶板、防尘罩、密封门组成，所述支撑腿顶部通过螺栓连接有所述底板，所述底板顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳，所述外壳顶部通过螺栓连接有所述顶板，还包括烘干机构、放料机构。本发明可以通过热气流吹向晶圆上方中央和下方中央，此时晶圆表面的水从中间向外流动，使得水分滴落，随后残余的水分被蒸发干燥，这样设置有益于提高干燥效率；还可以通过联动机构带动所有的转动杆转动，转动杆带动放料架转动，进而使得放料架上的晶圆交替的对准热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112992734 B
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202110173400.2 (56)对比文件
(22)申请日 2021.02.09
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