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本发明提供一种LED支架组件、发光器件及发光装置，LED支架组件包括电路板以及LED支架，LED支架包括第一焊盘和第二焊盘，LED支架设置于电路板的第一侧；电路板的第一侧包括第一导电层，第一焊盘与第一导电层电连接，电路板对应于第二焊盘的区域包括导电体，导电体的导热系数大于电路板的基材的导热系数，并与电路板的第二侧的第二导电层连接，第二焊盘通过导电体与第二导电层电连接；通过导电体实现将第二焊盘上的热量有效的导出LED支架的内部，实现了良好的热量导出效果，利于减小热应力的增加，从而保证了LED灯珠的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112993141 B
(45)授权公告日 2023.04.07
(21)申请号 202110152311.X H01L 33/48 (2010.01)
(22)申请日 2021.02
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