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本发明适用于电路板领域，提供了一种提高走线过流能力的电路板，包括，位于走线及覆盖所述走线的焊接面，所述焊接面上沿所述走线方向间隔设有多个开窗，所述焊接面上位于所述开窗的上方设有跳线，所述开窗上填充有焊料使所述跳线和所述走线紧贴。本发明的电路板通过在走线开窗上增加跳线，使跳线和走线紧贴，增加了对焊料的附着力，将更多的焊料留在走线和跳线之间，增加了电路板的过流能力；另外，焊料粘在走线和跳线之间形成弧形，使导体的横截面积变大，利于散热而且减少导体趋肤效应带来电阻变大的影响；并且相对于增加电路板的宽度和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113015315 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110196555.8 H05K 1/09 (2006.01)
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