半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备.pdfVIP

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2023-06-11 发布于四川
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半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备.pdf

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本申请公开了一种半导体封装方法、半导体组件以及包含该半导体组件的电子设备，其中半导体封装方法包括：利用第一级器件与载板之间的第一级对准焊点的自对准能力来使第一级器件自动精确对准并固定至载板上的目标位置；利用载板支撑第一级器件的一侧且利用夹板抵住第一级器件的另一侧的同时，通过载板或夹板的贯穿开口进行注塑来实现塑封工艺；以及利用第一级组件和第二级器件之间的第二级对准焊点的自对准能力来使第二级器件自动精确对准并固定至第一级组件上的目标位置，由此显著提高第一级器件和第二级器件的拾取和放置操作的速度，进而

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992699 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110137354.0 (22)申请日 2021.02.01 (71)申请人上海易卜半导体有限公司

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