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2023-06-11 发布于四川
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一种半导体芯片封装用点胶装置.pdf

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本发明公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，属于芯片加工技术领域。一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定架，所述固定架上表面安装有电机，所述电机输出轴连接有拨盘，所述拨盘下方同轴连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮前侧下方啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮前侧设有凸轮，所述凸轮下方抵接有点胶机构，所述固定架下表面左侧设有蜗杆，所述蜗杆右侧啮合连接有蜗轮，所述蜗轮前侧设有传送机构。通过槽轮机构，实现了对多个相同的芯片进行点胶，有效提高了效率。通过设置加热片，达到预热点胶器中胶水的目的，避免了胶水凝固，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113000299 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110204505.X (22)申请日 2021.02.24 (71)申请人吴碧云地址 510

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