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本发明公开了一种不同铜厚线路板的制作方法，包括：提供一绝缘基板；在绝缘基板的至少一个表面上压合一层铜箔；在铜箔上方压合干膜；干膜显影得到第一宽度/第一间距的第一干膜图形，以及第二宽度/第二间距的第二干膜图形；用蚀刻药水对线路板进行蚀刻；剥离干膜；其中，第一宽度与第二宽度的比值范围为30:1～50:1；第二宽度与第二间距的比值范围为3:2～3:3。在蚀刻过程中设置不同宽度干膜，在蚀刻初始阶段，因为小间距干膜的存在，蚀刻速率相较于完全裸露出的铜箔慢，而蚀刻至中途时小宽度干膜脱落，最后蚀刻至所需低铜厚
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996259 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110176692.5 (56)对比文件
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