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集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体及相应的终端.pdfVIP

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  • 2023-06-11 发布于四川
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集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体及相应的终端.pdf

    本发明提供了集成sub‑6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体，包括依次层叠的第一微带层、第一介质层和用于辐射sub‑6GHz频段的矩形的辐射贴片；还包括金属地板和馈电网络；辐射贴片上设置有接地点、第一馈电点、第二馈电点和用于辐射毫米波频段的镂空槽；镂空槽位于辐射贴片的中间部位；接地点、第一馈电点和第二馈电点均位于辐射贴片的同一长边边沿，且接地点位于第一馈电点与第二馈电点之间；金属地板与接地点相接，馈电网络分别与第一馈电点、第二馈电点相接；第一微带层设置有数目与镂空槽数目匹配的第一微带；第一微带

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113013610 B (45)授权公告日 2023.04.14 (21)申请号 202110235678.8 H01Q 1/50 (2006.01)

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