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本申请提供一种半孔板一次成型加工方法及印刷电路板，方法包括步骤：前处理、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、成型，成型步骤包括一次粗锣和两次精锣，先通过粗锣对线路板开槽；然后将线路板固定于纸板上，纸板用于支撑线路板；第一次精锣从半孔的左侧向右侧加工，切削到孔壁的一半；第二次精锣从半孔的右侧向左侧加工，切削孔壁的剩余部分，每次精锣的锣刀路径为凸凹型。本发明取消了蚀刻前的锣半孔工艺，将半孔在成型工序加工完成，锣半孔的过程分为粗锣和两次精锣，避免半孔内产生毛刺和披锋，通过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996258 B
(45)授权公告日 2021.09.21
(21)申请号 202110194660.8 (51)Int.Cl.
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