一种半导体制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.11万字
约 11页
2023-06-11 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体制造方法.pdf

1、本文档共11页，其中可免费阅读10页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种半导体制造方法，在单个半导体外延沉积过程中在同一平面内生长不同层厚度量子阱，包括如下步骤：进行第一次层外延，以生长基本的外延层结构，基本的外延层结构包括衬底、一个牺牲层和一个桥接层，牺牲层位于衬底和桥接层之间；通过光刻和蚀刻形成桥图案，并形成带有图案化桥头悬垂的晶片；清洗晶片；将清洗后带有图案化桥头悬垂的晶片送回外延设备进行第二次层外延；选择性去除部分高架桥结构，从而形成不同区域中具有不同厚度外延层的晶片。还提供了相应的激光器集成结构制造方法及由此制造的激光器集成结构。当该光学模式

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112993760 B (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202110182585.3 H01S 5/026 (2006.01) (22)申请日

您可能关注的文档

文档评论（0）

知识产权出版社 + 关注: 官方认证

文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

咨询Ta 进入空间

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

统一社会信用代码/组织机构代码: 91110108102011667U

1亿VIP精品文档

更多 >

一种半导体制造方法.pdfVIP