物料盘的校正方法和校正系统.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.43万字
约 15页
2023-06-12 发布于四川
举报
版权申诉

物料盘的校正方法和校正系统.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及图像处理技术领域，提供一种物料盘的校正方法和校正系统。所述物料盘的校正方法包括：在一物料盘的置物点阵列中，确定若干置物点作为校准点；分别通过摄像装置和测距装置，获得每个校准点的平面坐标和高度坐标，形成校准点的三维坐标集；根据部分校准点的平面坐标和每个置物点与置物点阵列的位置关系，计算每个置物点的平面坐标；根据三维坐标集和每个置物点与置物点阵列的位置关系，通过贝塞尔曲面计算每个置物点的高度坐标；以及，获得置物点阵列的校正后的三维坐标集合。本发明通过摄像装置和测距装置，结合贝塞尔曲面拟合原

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113052777 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 202110404545.9 (22)申请日 2021.04.15 (71)申请人环旭电子股份有限公司