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2023-06-12 发布于四川
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一种用于圆筒类零件的温度场检测装置.pdf

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本发明涉及一种用于圆筒类零件的温度场检测装置，属于温度测量技术领域。包括试验台、底座机构、上端盖机构和传感机构；底座机构包括圆盘状的底座、底座电机和绝缘塞；上端盖机构包括加热棒和上端盖；传感机构包括红外温度传感器、滑块、丝杆、丝杆电机；红外温度传感器通过滑块和丝杆的螺纹连接设于丝杆上，丝杆电机带动丝杆转动；丝杆直立固定在试验台上。用于检测时，将被检测圆筒套设在绝缘塞上，将加热棒放入被检测圆筒内，并使上端盖盖住被检测圆筒的上端口中；温度传感器距被检测圆筒之间的间距为50mm，且正对着被检测圆筒的轴

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113029359 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110361569.0 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人重庆理工大学地址

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